PVD真空電鍍是利用電解原理，在某些金屬表面鍍上一層其它金屬或合金的工藝，是利用電解作用，將一層金屬薄膜粘附于金屬基材或其它材料基材表面，從而避免腐蝕，提高其耐磨性、導電性、光澤度及美觀。

利用電解效果在機械產品上沉積附著良好但性能不同于基體材料的金屬涂層技術。電鍍層相較于熱浸層更均勻，且一般較薄，從幾微米到幾十微米不等。采用PVD真空電鍍，可得到對機械制品及各種功能表面層的裝飾保護，也可以糾正磨損和加工不良的工件。

鍍層多為單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等。鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等為打底層，還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層，鋼上的銀-銦層等。

電解法是在特定金屬材料或其它材料表面鍍一層其它金屬或合金的過程。在PVD真空電鍍過程中，需要用鍍層金屬作陽極，使其氧化成陽離子進入電鍍液中，使將待鍍金屬產品作陰極，在金屬基材電解修復表面，形成涂層。

為了清除其他陽離子的干擾，使涂層均勻牢固，電鍍液應采用含有鍍層金屬陽離子的溶液，以確保鍍層金屬陽離子守恒。

PVD真空電鍍的目的是在基材材料上涂金屬涂層,改變基材材料的外在性質或尺度.電鍍可以提高金屬的耐腐蝕性（耐腐蝕金屬多用于涂層金屬），增加硬度，避免磨損，提高導電性、潤滑性、耐熱性和美觀性。

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